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禾赛科技完成超3亿美元D轮融资,小米、美团领投,赛有科技跟投

禾赛科技完成超3亿美元D轮融资,小米、美团领投,赛有科技跟投

激光雷达制造商禾赛科技宣布完成超过3亿美元的D轮融资。本轮融资由小米集团、美团等知名企业领投,赛有科技等机构跟投。此次融资将主要用于禾赛科技在激光雷达技术研发、产品量产及市场拓展等方面的投入。

禾赛科技作为全球领先的激光雷达企业,专注于开发用于自动驾驶和机器人领域的激光雷达产品。其产品已广泛应用于无人驾驶出租车、自动驾驶卡车、物流机器人等多个场景。本轮融资的完成,不仅体现了资本市场对禾赛科技技术实力和市场前景的高度认可,也为公司后续发展提供了充足的资金保障。

小米和美团作为本轮领投方,均在自动驾驶和智能交通领域有着深度布局。小米集团近年来积极进军智能电动汽车行业,而美团则在无人配送领域持续发力。此次投资禾赛科技,有望进一步强化其在相关领域的技术储备和产业链协同。

赛有科技作为跟投方之一,同样看好激光雷达在智能驾驶领域的应用前景。各方将携手推动激光雷达技术的创新与产业化落地,加速自动驾驶时代的到来。

禾赛科技表示,未来将继续加大研发投入,提升产品性能和可靠性,降低生产成本,以满足日益增长的市场需求,并致力于成为全球激光雷达行业的领导者。

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更新时间:2026-10-26 23:11:35